封裝的不同層級實際代表著互連密度的不同。晶圓通常采用光刻工藝；一級封裝對應 IC 載板封裝，把芯片特征尺寸放大到與基板特征尺寸對應的 I/O輸出，實現芯片和基板的互連；二級封裝對應 PCB 封裝，相當于把基板的特征尺寸放大到 PCB 特征尺寸，實現信號的互連。
IC 載板主要用于支撐以及電氣連接。IC 載板是半導體封裝件的重要組成，主要作用：一是介于芯片與常規印制電路板（多為主板，母板，背板）之間，實現電氣連接（過渡）；二是為芯片提供保護和支撐，形成散熱的通道，并且使封裝件達到符合標準安裝尺寸。
mSAP 成本低，良率高，成為主流工藝。減成法是通過蝕刻去除覆銅板表面上不需要的銅箔以獲取導電圖形，該方法最大的問題是在蝕刻過程中，銅層側面也會被刻蝕一部分（側蝕），側蝕的存在使得 PCB 的最小線寬/線距只能大于50um/50um；加成法在需要導電圖形區域先沉積導電金屬層，然后進行化學電鍍加厚導電圖形，該方法對基材和工藝流程要求很高，成本高，產量不大，主要用于生產 WB 或 FC 覆晶載板，其制程可達 12μm/12μm；半加成法是指用干膜將不需要的圖形覆蓋，利用圖形電鍍加厚所需要即未被干膜覆蓋的電路圖形，再通過蝕刻將不需要的部分快速蝕刻掉獲得最后的電路圖形；改良型半加成法（mSAP）是半加成法技術之上而得，其生產良率大幅度提高，生產成本下降，是目前精細電路線路載板最主流的制造方法，大量應用于 CSP、WB 和 FC 覆晶載板等精細線路載板的制造。
