第三代半導體材料碳化硅、氮化鎵引領行業升級。半導體產業的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照歷史進程分為：第一代半導體材料（大部分為目前廣泛使用的高純度硅），第二代化合物半導體材料（砷化鎵、磷化銦），第三代化合物半導體材料以碳化硅和氮化鎵為代表。
第三代半導體物理性能相對更出色，有望實現各個領域全面替代。在禁帶寬度、介電常數、導熱率及最高工作溫度等方面碳化硅、氮化鎵性能更為出色，在5G通信、新能源汽車、光伏等領域，頭部企業逐步使用第三代半導體。在高壓、高頻、高溫領域以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體襯底材料市場規模有望迎來快速發展機遇，待成本下降有望實現全面替代。
SiC主要應用于白色家電、電動汽車及工業應用領域。在白色家電中主要應用于家電/個人電腦、不間斷電源等；在電動汽車領域主要應用于DC/AC逆變器、DC/DC轉換器等；在工業領域中主要應用于電力配送、鐵路運輸、光伏產業、電機控制、風電渦輪機等。
