光刻膠是半導體，面板，PCB 等領域加工制造中的關鍵材料。光刻膠由樹脂，感光劑，溶劑，光引發劑等組成的混合液態感光材料。原理是利用光化學反應，經光刻工藝將所需要的微細圖形轉移到加工襯底上，來達到在晶圓上刻蝕出需的圖形的目的。
根據反應機理和顯影原理，可以將光刻膠分為正性光刻膠和負性光刻膠。正性光刻膠形成的圖形與掩膜版（光罩）相同，負性光刻膠顯影時形成的圖形與掩膜版相反。根據感光樹脂的化學結構，光刻膠可分為光聚合型，光分解型和光交聯型。根據應用領域，光刻膠可以分為 PCB 光刻膠、面板光刻膠和半導體光刻膠。
Cision 同時也統計了中國光刻膠市場的規模，在 2019 年約為 88 億元人民幣，至 2022年預計將達到 117 億元人民幣，實現復合增長 15%。如若我們根據全球光刻膠的應用場景分布來看，在中國大陸所需要的半導體、LCD、及 PCB 的市場需求分別將達到 21、23、22 億元人民幣。
