FPGA 是可以先購買再設計的“萬能”芯片。FPGA （Field-Programmable GateArray）現場可編程門陣列，是在硅片上預先設計實現的具有可編程特性的集成電路，它能夠按照設計人員的需求配置為指定的電路結構，讓客戶不必依賴由芯片制造商設計和制造的 ASIC 芯片。廣泛應用在原型驗證、通信、汽車電子、工業控制、航空航天、數據中心等領域。
FPGA 硬件三大指標：制程、門級數及 SERDES 速率，配套 EDA 軟件工具同樣重要。比較 FPGA 產品可以從技術指標入手。從 FPGA 內部結構來看，主要包括：可編程輸入/輸出單元（I/O）、可編程邏輯塊（LC）、 完整的時鐘管理（CMT）、嵌入塊式 RAM（BRAM）、布線資源、內嵌的底層功能單元和專用硬件模塊等。
未來：在技術趨勢上，制程迭代+平臺產品將是未來產品發展方向。我們仍然看好先進制程帶給 FPGA 的性能提升，同時新的產品形態（平臺型產品）的出現讓FPGA 性能有了進一步提升的可能。Xilinx 和 Intel 相繼發布 ACAP 和 Agilex 平臺型產品，根據 Xilinx 披露的數據，新的平臺型產品速度超過當前最高速的 FPGA 20倍、比目前最快的 CPU 快 100 倍，該平臺面向數據中心、有線網絡、5G 無線和汽車駕駛輔助應用。產品進展方面，2019 年 6 月 19 日 Versal AI Core 及 Versal Prime系列組件小規模出貨，量產時間預計在 2019 下半年。
