模擬集成電路：又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如濾波電路、放大電路、信號發生電路、調制解調器等等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。模擬電路多集中在輸入輸出和電源模塊，比如無線/有線收發機、時鐘生成電路、帶隙基準源等。
數字集成電路：用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如3G 手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。數字電路更為常見，多用在處理、存儲和運算模塊。
混合集成電路：在同一個電路系統中通過信號轉換，結合了模電以及數電單元，以實現復雜的技術控制功能。在設計環節，可通過SoC 技術（System on Chip 系統芯片）實現，在封裝環節，可通過膜工藝、SIP(System In a Package 系統封裝)和MCM(Multi-Chip Module 多芯片組件)等實現。混合集成電路是達到高密度、高性能和高可靠性的互連封裝的有效手段，用于數字和模擬信號的轉換以及數模電路的模塊集成。應用前景廣闊。
軍用集成電路分為芯片和模塊兩層級。軍工電子產業鏈大致可分為整機廠、分系統承包商、核心模塊和元器件供應商這三類，相互之間的業務層級明確，從上而下依次傳遞產品需求，從下至上依次交付合格產品。軍工電子產品，尤其是應用于現代化武器作戰平臺上的核心電子組件和小型系統級產品，一般為定制化軍用大規模集成電路，絕大多數軍用集成電路屬于專用集成電路的范疇分類。據統計，在美國國防部研制的新型電子系統（包括導彈制導裝臵、雷達、戰斗機載電子設備等）中，將近80％的非存儲器電路都是專用集成電路。
模塊層級基本具備集成能力，瓶頸在元器件層級的高端軍用芯片。在軍用集成電路中，模塊層級的混合集成電路，采用膜工藝（薄膜或厚膜工藝）以及更高密度集成的MCM 和SIP 封裝技術實現。由于軍事電子裝備高性能、多功能、小型化、高可靠的迫切要求, 隨著微組裝、封裝和材料等技術的進步，混合集成電路技術發展很快。我國在混合集成電路領域起步較早，80 年代引進了一批膜集成工藝和設備，在軍用混合集成電路領域應用廣泛，基本具備集成能力。因此，我國軍用集成電路的瓶頸仍在軍工元器件層級的高端軍用芯片。
