射頻是半導體集成電路中模擬 IC 的重要組成。半導體分為分立器件與集成電路。按處理信號的特點，集成電路分為模擬 IC 與數字 IC，數字 IC 用于處理數字信號（例如 CPU、邏輯電路），模擬 IC 用于收集現實世界中的信號（包括光、聲音、溫度、濕度、壓力、電流、濃度等），并進行包括放大、過濾等處理，可按照處理信號的類型繼續劃分為電源 IC、信號鏈、射頻等。而射頻器件主要包括功率放大器、射頻開關、低噪聲放大器。此外，射頻前端中的濾波器是無源器件（被動元器件），半導體屬于有源器件。
射頻前端為手機無線通信模塊重要部分。手機的無線通信模塊包含四部分，即天線、射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-end）、射頻收發（RF Transceiver）、及基帶（BB，Base Band），共同組成接收通路/下行鏈路（即 Receive，Rx）和發射通路/上行鏈路（即 Transmit，Tx）。簡單來說，基帶信號是指需要的處理信號，如麥克風接收到的音頻，但其頻率較低，不適合距離傳輸（一是天線長度與波長成正比、二是低頻段頻譜資源有限），因此需要把低頻的基帶信號加載到更高頻的電磁波上，即用射頻電流作為載波。以上過程被稱作基帶的調制（反向過程為解調），而射頻前端則是對射頻信號進行過濾和放大。
射頻前端通過 PA、濾波器進行信號的過濾與放大。射頻前端主要器件包括：功率放大器（PA，Power Amplifier）、濾波器（Filter）、開關（Switch）、低噪音放大器（LNA，Low NoiseAmplifier）、調諧器（Tuner）、雙/多工器（Du/Multiplexer）。
