化合物射頻半導體：百億美元空間、持續穩健成長。2015年全球射頻功率放大器市場規模84.5億美元，化合物射頻半導體占比高達95.33%。預計2020年市場總量增至114.16億美元，2014至2020年復合增長率7.51%。砷化鎵器件應用于消費電子射頻功放，是3G/4G通訊應用的主力，物聯網將是其未來應用的藍海；氮化鎵器件則以高性能特點目前廣泛應用于基站、雷達、電子戰等軍工領域，利潤率高且戰略位置顯著，由于更加適用于5G，氮化鎵有望在5G市場迎來爆發，而砷化鎵則是5G功放的另一種備選。
寡頭壟斷競爭，市場格局漸變。全球化合物射頻芯片設計呈現IDM三寡頭格局，2015年IDM廠商Skyworks、Qorvo、Avago在砷化鎵領域分別占據32.3%、25.5%、7.8%市場份額；產業鏈呈現多模式整合態勢，設計公司去晶圓化及IDM產能外包成必然趨勢，未來行業整合仍將持續；化合物半導體代工市場將加速成長，預計2018年擴張至百億人民幣規模。
四大邏輯看好國內化合物射頻半導體行業發展前景：第一，國家意志及內需支持本土化合物射頻集成電路發展。射頻芯片大陸需求端市場全備，高端/軍用供給受國外“芯片禁運”遏喉，本土化迫在眉睫。第二，IC國產化趨勢明朗，優秀設計公司不斷涌現。受益于產業發展和人才回流，大陸化合物射頻廠商2G領域出貨量已遠超國外IDM大廠，合計市場份額占比超過75%；3G/4G領域技術突破在即，國產化替代加速。第三，設計推動產業發展，化合物半導體產業鏈初現。未來大陸有望打造“設計（信維通信、長盈精密、唯捷創芯、銳迪科、漢天下、國民飛驤、中普微電子、慧智微）+晶圓代工（三安光電、海特高新）+封裝測試（長電科技+晶方科技+華天科技+大港股份）”PA類IDM全產業鏈。第四，“大基金”注資支持，大陸化合物晶圓代工龍頭“呼之欲出”。三安光電融資投產砷化鎵/氮化鎵器件產線項目，深度布局化合物半導體代工市場。產業總體趨勢性向亞洲轉移，大陸產業鏈雛形初現，代工環節極有希望由三安光電填補空白。半導體項目獲國家層面支持，大基金48億元投資成為公司第二大股東，25億美元規模產業合作基金、國開行對三安集團及三安光電的200億信貸額度，將助力公司外延爆發式增長。2019年全部達產后產能可達36萬片（砷化鎵30萬片，氮化鎵6萬片），有望占據全球27.3%的代工份額。
