5G 基站結構出現明顯變化，射頻高頻材料用量大幅增加。在基站射頻側，PCB 用量的變化需要從基站的構造變化說起。在4G 時代，一個標準的宏基站主要由基帶處理單元BBU（Base Band Unit）、射頻處理單元RRU（Remote Radio Unit）和天線三個部分組成。
為了應對上述架構改變，基站天線的材料需求發生了明顯的變化：1）考慮到5G 對天線系統的集成度提出了更高的要求。AAU 射頻板需要在更小的尺寸內集成更多的組件。在這種情況下，為滿足隔離的需求，需要采用更多層的印刷電路板技術。2）5G 工作頻段更高，發射功率更大，對于PCB 上游覆銅板材料的傳輸損耗和散熱性能要求更高，材料要求更高；3）單站PCB 用量大幅提升，5G 基站數量增加，帶來PCB 需求量的提升；4）AAU 的下游客戶將更多由以往的運營商轉變為設備商，與設備商合作更緊密的上游廠商有望獲得更多市場份額。
除了基站架構的巨大變化，5G 基站（宏基站）覆蓋密度有望至少達到4G 的1.5 倍，我國5G 基站（宏基站）總量或將達到600 萬個。在無線通信領域，低頻頻率覆蓋特性好，但是帶寬有限；高頻頻率帶寬容量大，但是在空氣中衰減較大，且繞射能力較弱，同樣的功率下覆蓋范圍變小了。移動通信從2G 升級至3G 和4G，通信頻段也從800MHz、900MHz 提高至1.8GHz、2.1GHz 和2.5GHz，基站覆蓋范圍持續縮小（蜂窩小區的半徑縮小），意味著要達到同樣的覆蓋范圍，基站的密度必然會大幅增加，運營商建站的資本開支也將相應增長。
5G 基站架構的重大變化和建站數量的大幅增加均將帶動相關領域的投資機會。關于5G 傳輸網架構變化、Massive MIMO 技術應用以及5G 產業鏈投資時鐘，請詳見我們5G 系列深度報告。
5G 技術演進，射頻側PCB 空間測算。一般大家將工作頻率在1GHz 以上的射頻電路稱為高頻電路。在2000 年初，僅有軍工航天及衛星通信需要1GHz 以上的信號，大部分無線通信頻段集中在100MHz 左右，高頻材料需求有限。隨著2G~4G 的推進、LAN 及汽車電子系統等應用的出現，高頻段的應用場景大幅增加。
