IC 載板是現代半導體技術發展方向的必需品。傳統的集成電路（Integrated Circuit，簡稱 IC）封裝采用引線框架作為 IC導通線路與支撐 IC 的載體，連接引腳于導線框架的兩旁或四周，如雙側引腳扁平封裝（Dual Flat Package，簡稱 DFP）、四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package，簡稱 QFP）等。
PCB 內部埋置元器件技術是行業發展的方向：英特爾于 2001 年提出了 BBUL（BumplessBuild-Up Layer packaging，無凸塊積層載板封裝），其核心是芯片和載板的互連不再是凸塊，而是芯片埋入載板內部直接進行互連。隨后各大封測公司甚至 IC 公司提出各種內置元器件的封裝技術，包括 EPS（EmbeddedPassive Substrate，埋置被動元器件）/EAD（Embedded ActiveDevice，埋置主動元器件），SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate），MCeP?（MoldedCore embeddedPackage），普通 Coreless 和 ETS（Embedded Trace Substrate）， Molded Interconnect Substrate（模封互連載板，或 MoldedInterconnect System 預包封互連系統），Via Post（銅柱導通孔技術）等。
全球 PCB 產業向中國大陸轉移，產品結構仍待改善。2008 年至 2016 年，美洲、歐洲和日本 PCB 產值在全球的占比不斷下降，分別由 2008 年的 9.30%、6.65%和 21.12%降至 2016 年的 5.08%、3.52%和9.69%；與此同時，中國大陸 PCB 產值全球占有率則不斷攀升，由 2008 年的31.18%進一步增加至 2016 年的 50.04%，全球 PCB 行業產能進一步向中國大陸等亞洲地區集中。
中國大陸中高端 PCB 產品占比仍然不足：2016 年，全球 PCB 市場中封裝基板占比 12.12%，但是中國作為全球 PCB 行業產值超 50%的地區，封裝基板在國內產值的占比僅為 2.65%，高端產品仍然由海外企業統治。
相較于傳統 PCB 行業的分散格局，IC 載板行業市占率較為集中：2017 年，全球 IC 載板產值前十名的全部是日本、韓國、中國臺灣企業。根據 Prismark 的統計，2017 年全球 IC 載板市場空間約 67 億美元，其中前十大 IC 載板企業合計市占率達到 84.5%。
