集成電路的測試是貫穿IC 完整生產過程的核心環節。集成電路是半導體產業的核心，占整個半導體行業規模的80%以上。半導體產業主要包括集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且應用廣泛。集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數碼電子、自動化、通信、航天等諸多產業發展的基礎，是現代工業的生命線，也是改造和提升傳統產業的核心技術。按其功能、結構的不同，集成電路又可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路等。集成電路的生產流程可分為設計、制造、封裝與測試三個步驟。
集成電路測試的三大核心設備：測試機、分選機、探針臺。設備制造業是集成電路的基礎產業，是完成晶圓制造、封裝測試環節和實現集成電路技術進步的關鍵，在集成電路生產線投資中設備投資達總資本支出的80%左右（SEMI 估計）。所需專用設備主要包括晶圓制造環節所需的光刻機、化學汽相淀積（CVD）設備、刻蝕機、離子注入機、表面處理設備等；封裝環節所需的切割減薄設備、度量缺陷檢測設備、鍵合封裝設備等；測試環節所需的測試機、分選機、探針臺等；以及其他前端工序所需的擴散、氧化及清洗設備等。這些設備的制造需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術，具有技術含量高、制造難度大、設備價值高等特點。
中國集成電路產業鏈日趨完善，本土測試設備制造商正在崛起。集成電路產業鏈開始向專業化分工的垂直分工模式發展。作為半導體行業的核心，集成電路在近半個世紀里獲得快速發展。早期的集成電路企業以IDM（Integrated DeviceManufacturing）模式為主，IDM 模式也稱為垂直集成模式，即IC 制造商（IDM）自行設計、并將自行生產加工、封裝、測試后的成品芯片銷售。隨著加工技術的日益成熟和標準化程度的不斷提高，集成電路產業鏈開始向專業化分工方向發展，逐步形成了獨立的芯片設計企業（Fabless）、晶圓制造代工企業（Foundry）、封裝測試企業（Package & TestingHouse），并形成了新的產業模式——垂直分工模式。
