全球集成電路行業增速趨緩，步入并購整合期。半導體行業已進入成熟期，2011 年以來，全球半導體行業的增速明顯放緩，2016 年市場規模達到3389.3 億美元，同比增長1.1%。根據WSTS 的預測，到2018 年，全球半導體市場規模將達到3690.5 億美元，16-18 年復合增長率為4.3%。15、16 年，全球半導體行業并購加速，2015 年全球并購金額高達1033 億美元，是歷史最高紀錄，較2014 年增長511%，16 年并購總金額達985 億美元。美國憑借強大的資金和技術實力，在近兩年的并購金額中占比超過50%。
大陸集成電路行業全球增長最快。2016 年全球集成電路行業除設備業增速為13%外，設計、制造、封測、材料市場規模增長率均小于10%，而中國IC 設計、制造、封測、材料和設備市場的增長率分別為24%、25%、13%、10%和31%，均顯著高于全球市場的增長率，并且在未來幾年將持續高增長。隨著全球集成電路廠商在中國建廠導致產能東移，本土企業通過海外并購和自主研發提高技術實力，以及國家產業政策的支持，未來大陸將是全球集成電路行業發展的明星地區。
國內集成電路設計業首超封測業，產業結構優化。我國集成電路產業較全球而言在技術上尚未成熟，增長速度和增長空間較大。2016 年我國集成電路市場規模達到4335.5 億美元，2010 年以來的復合增長率超過20%。SEMI 預計，到2025 年，我國集成電路產能將成為全球最大。產業結構方面，技術含量較高的IC 設計占比逐年提升，2016 年達到38%，市場規模占比首次超過IC 封測，成為我國半導體行業第一大細分領域，產業結構不斷優化。
產業政策+產業基金，雙輪驅動國內IC 產業發展。近十年來，中國政府主導大力發展集成電路產業，國家和地方關于促進集成電路發展的政策頻出，涉及產業規模、企業優惠政策、人才培養政策等多個環節。截至2016 年年底國家基金已經投資43 個項目，累計項目承諾投資額818 億元，實際出資超過560 億元，已投資計劃帶動的社會融資超過人民幣1,500 億元。
