在半導體上游材料市場中，硅片成本占比最高，市場規模保持高速增長。2017年硅片市場規模達86.8 億美元（32%市場占比），遠高于氣體和光掩膜市場規模。在2015-2017 期間，硅片市場規模CAGR 約為4.61%；此外，光刻膠的CAGR 最高，達5.95%；最低的是光掩膜，同期CAGR 為1.95%。
硅片出貨量總體上保持向上態勢。由于經濟危機，在2009Q1 全球硅片出貨面積大幅滑落，但由于硅片對半導體的不可替代性，此后迅速重拾增長。
芯片的制造類似于大理石雕像的塑刻。通過在大理石原石上不斷雕刻，塑造出各式形象；通過在硅片上雕刻，得到各類目標芯片。在這里，硅片就相當于是大理石原石，其均勻度、平整度、硅純凈度等指標會嚴重影響芯片的制造難度與性能表現。
硅片生產之后，需要運送至代工廠進行芯片制造；此后，半導體芯片需要經受封測廠的檢查與封裝。最終，檢驗合格的芯片將安裝在如手機、電腦等半導體終端上。其中，2017 年硅片所屬的材料市場規模約為470 億美元，較2016 年提升30 億美元。
硅片上游材料市場中，光刻材料市場空間最大。SEMI 預計，2020 年光刻材料市場規模達35.53 億美元，2016-2020 的CAGR 預計為5%；同時，ALD 的2016-2020 同期CAGR 將達21%，在所有上游材料中增速最快。
