材料，是半導體產業的物質基礎。我們認為，半導體材料，與半導體設備、潔凈工程三者同屬于半導體產業鏈的上游，是一個國家半導體產業的基石；其中，半導體材料的質量和供應能力直接影響下游產業的質量和競爭力。
半導體產品可分為為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四大類，其中集成電路是半導體產業的核心，其生產流程可分為IC設計、IC制造和封裝測試。根據半導體產品生產流程，我們把半導體材料分為半導體基礎材料、晶圓制造材料和半導體封裝材料三類。
基礎半導體材料包括以硅、砷化鎵、氮化鎵為代表的一、二、三代半導體材料；除基礎半導體材料之外的材料分為：晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料是指在晶圓片上制作各種元器件結構過程中需要使用的各類材料和化學品；封裝材料用于封裝環節，對芯片進行環境保護，保障芯片工作的穩定性。
