硅片是半導體生產的重要原材料。硅片是生產集成電路所用的載體，作為晶圓廠最重要的上游原材料，硅片供需情況與價格趨勢能充分反映半導體行業的景氣度。
半導體硅片的生產流程。半導體硅片對產品質量及一致性要求極高，其純度須達99.9999999%（9 個9）以上，而最先進的工藝甚至需要做到99.999999999%（11 個9）。而光伏級單晶硅片僅需5個9 即可滿足應用需求。所以半導體生產所用硅片的制備難度遠大于光伏級硅片。
半導體硅片的主流廠商。目前在全球半導體材料產業鏈中國外巨頭占據了主要的市場份額。其中日本信越（4063.T），SUMCO（3436.T），臺灣環球晶圓（6488.TW）三家更是占據了硅片70%的市場份額，且集中度持續提升，緊扼全球晶圓制造的咽喉。
硅片出貨面積與半導體市場規模有一定關聯度。根據SEMI 的數據統計，全球硅片市場在2017 年共計出貨118.1 億平方英寸，由于8寸硅片面積為50.24 平方英寸，12 寸硅片面積為113.04 平方英寸，則2017 年全球硅片出貨量為2.35 億片等效8 寸硅片，1.04 億片等效12 寸硅片，同比增長9.99%。
通過購買力平價GDP 模型判斷12 寸硅片市場需求。具體到12 寸硅片，據SUMCO 的數據統計，其市場需求逐年穩步提升，2015 年，2016年及2017 年的同比增速分別為7.33%，3.79%及6.58%。而2018 年Q1 全球需求量為580 萬片/月，同比提升7.4%。預計2018 年Q2 市場需求和Q1 持平。
