集成電路是半導體產業的核心產品。半導體主要指代集成電路。按照半導體的制造技術，可以分為集成電路、分立器件、光電子、傳感器等，其中，集成電路又包括模擬電路、邏輯電路、微處理器、存儲器等。2016年全球分立器件、光電子、傳感器、集成電路的銷售額之和為3389.31億美元，其中集成電路為2766.98億美元，所占比例最高，為81.64%。因此，在大多數場合，半導體主要指代集成電路。集成電路廣泛用于各類電子產品之中。集成電路作為現代社會信息化、智能化的基礎，廣泛用于計算機、手機、電視機、通信衛星、相機、汽車電子中，集成電路集成度的上升帶動了計算機等產品設備的性能與功能更上一臺階。其中計算機和通信領域是集成電路的主要應用行業，2016年全球約74%的集成電路應用在計算機與通信領域中。
設備是半導體產業的投資基礎。集成電路（IC）工藝制程可分為設計、制造、封裝測試三大環節。集成電路的生產過程可以分為設計、制造、封裝測試三部分，分別對應于產業中的設計企業（Fabless，代表企業如聯發科、高通、華為海斯等）、制造廠（Foundry，代表企業臺積電、中芯國際等）、封裝廠（Assembly，代表企業如日月光、長電科技等），同時也存在整合三項業務的整合元件制造商（IDM，Integrated Device Manufacturer）類公司如英特爾、三星。其中制造環節可以分為晶圓制造和晶圓加工兩部分，晶圓加工又稱為工藝制程中的前道工藝，封裝是集成電路工藝制程的后道過程。
全球半導體市場如火如荼，持續拉動對設備的需求。全球半導體廠2016年產值達到3396.84億美元，CR25為75.9%。據Gartner數據，2016年全球半導體產值達3397億美元，同比增長1.5%，排名前三的分別是英特爾（539.96億美元）、三星電子（401.43億美元）和高通（153.51億美元）。其中，前25大半導體公司合計營業收入同比增長7.9%，合計市場占有率75.9%。
