集成電路檢測根據工藝所處的環節可以分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。集成電路芯片的生產主要分為IC設計、IC前道制造和IC后道封裝測試三大環節，狹義上對集成電路檢測的認識集中在封測環節，事實上集成電路檢測貫穿生產流程的始終，起始于IC設計，在IC制造中繼續，終止于對封裝后芯片的性能檢測，根據檢測工藝所處的環節，集成電路檢測被分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。
前、后道檢測設備的研發具有很高的技術和資金壁壘，該市場同光刻、刻蝕一樣，也呈現出國外巨頭高度壟斷的狀況。前道量檢測設備的下游客戶是晶圓代工廠，在該領域內科磊以52%的市場份額穩坐第一把交椅，其薄膜厚度測量、缺陷檢測產品具有較高的市占率。后道檢測設備下游客戶是IC封測企業，其中東京精密在探針臺細分市場份額高達60%，泰瑞達與愛德萬在檢測臺市場共擁有超過90%的市占率，而愛德萬、科休和愛普生的分選機產品擁有超過60%的市場份額。目前，檢測設備已經可以與光刻、刻蝕等設備的精度保持同步發展,該工藝的設備精度也逐漸成為制約集成電路產業發展的瓶頸之一。
前道量檢測工藝對芯片制造有著至關重要的意義，它是提高產線良率、降低生產成本的重要環節，在很大程度上決定了代工廠的競爭能力。晶圓代工廠商的成敗依賴于產品的良率，良率不達標會顯著影響廠商的成本與收益，據估計產品良率每降低一個百分點，晶圓代工廠商將損失100-800萬美元。而且由于芯片新產品推廣的市場窗口很小，加上市場份額的激烈競爭，客戶會優先選擇生產良率高，供應能力強的半導體企業進行供貨，這也意味著減少產線缺陷將會極大提高企業的競爭實力。因此晶圓廠商會在制造流程中通過前道量檢測設備監控加工工藝，確保工藝過程符合既定的要求，并通過定位生產中問題的根源，及時采取修正措施，從而達到減少缺陷、提升產線良率的目的。
后道檢測工藝有效降低封裝成本，并確保出廠產品質量。CP測試在封裝前對芯片進行測試，測試不合格的產品將不會進入封裝環節，FT測試則對最終產品進行性能測試，確保出廠產品均達到客戶預定功能，同時也可根據產線良率反饋的結果，進行生產工藝上的優化。
量測是驗證晶圓加工后應該呈現的結果。量測的主要作用在于“量”，即測定晶圓制造過程中薄膜厚度、膜應力、摻雜濃度、關鍵尺寸、套刻精度等關鍵參數是否符合設計要求。對于一條正常運轉的產線來說，量測的結果應該都是符合設計要求的，一旦出現量測結果持續偏離設計值的情況，就表明產線工藝出現了問題，需要進行問題的排查。
