1.中國半導體分立器件的全球話語權提升。2015年全球市場規模超過186億美金，預計2018年全球市場超過200億美金。全球增速保持在3-4%，而中國市場年化增速預計在10%以上。中國成為全球分立器件最大市場，預計中國行業整體產值超過100億美金，2011-2015年的4年期間中國占比提升了約40個百分點。考察出口/進口金額，相比較集成電路的30%，中國半導體分立器件超過100%。半導體分立器件全球市場看中國。
2.半導體分立器件長期看供給側穩定，前十大產商占據全球50%以上的收入，穩定供給領域，由于長期供給處于穩定狀態，當需求出現些許復蘇之后，導致了價格出現比較明顯的趨勢性漲價。11月美國達爾科技的火災或許將成為行業漲價的誘因。參考國內分立器件價格指數，漲價已經開始，特別是十二月份以來價格飆升，價格從89.39元直接漲價到100.94元，漲價幅度超過13%。
3.全球半導體分立器件應用最大的領域是汽車，且高端廠商的占比均以汽車為主。全球功率半導體應用領域中，汽車占比達40%，其次是工業占比27%，消費電子13%；且汽車領域占比近年來持續上升。以高端廠商為例，汽車等高端應用占比均有較高比例，特別是NXP其汽車、Iot等領域占比達到了86%的收入份額。中國半導體分立器件較全球仍較低端，汽車占比15%。新能源汽車和智能駕駛將有望燃爆半導體分立器件，傳統內燃機汽車單臺分立器件用量僅71美金，而新能源汽車單臺用量達到387美金，是傳統汽車用量的5倍以上。
4.行業集中度有望持續提升。2016年10月底，高通470億美金收購NXP，這是半導體歷史上最大的一次收購，預示全球行業整合進入新一輪競爭。相比較國外的壟斷競爭，中國本土市場仍處于高度分散化，從收入占比來看，上市公司收入占國內總收入比重在3-4%之間，遠低于全球穩定市場份額下的Top10占比超過50%。
