半導體設備和材料處于產業鏈上游，是推動技術進步的關鍵環節。半導體設備和材料應用于集成電路（IC）、LED、MEMS、分立器件等領域，其中以IC領域的占比和技術難度最高。IC 制造分為前道、后道，以及中道制程，主要有氧化爐、PVD、CVD、光刻、涂膠顯影、刻蝕、CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍等設備，半導體材料主要包括襯底（硅片/藍寶石/GaAs 等）、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP 材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。
全球半導體設備和材料規模800 億美元，呈寡頭壟斷局面。2014 年全球半導體設備和材料規模分別為375 億美元和443 億美元。前十大設備廠商的市場份額為93.6%，且都是美日歐廠商。在材料領域，前四大硅片廠商的市占率為85%，前五大光刻膠廠商的市占率為88%，供應商也以美日歐為主。
大陸半導體產業發展黃金期，設備和材料的需求大幅增長，年需求規模望超過200 億美元。今后10 年大陸將有數千億的資金投入半導體產業，大陸半導體進入生產線密集建設期，目前在建或計劃建設的半導體晶圓投資項目總額已達800 億美元，將需求約600 億美元的設備，而材料的需求也隨之增加。我們預計2020 年，大陸半導體設備和材料年需求規模將超過200 億美元。
在政策和客戶的支持下，半導體設備和材料的國產化程度不斷提升，龍頭企業受益半導體產業發展大機遇。在02 專項等政策，以及中芯國際等客戶的支持下，國內的半導體設備和材料產業已取得長足進步，逐步實現從低端向高端替代。刻蝕機、PVD、先進封裝光刻機等設備，靶材、電鍍液等材料，不僅滿足國內市場的需求，還獲得國際一流客戶的認可，遠銷海外市場。
