當前是傳感器行業新舊更替的轉折點 傳感器處于一個時代變更的交替點，就如同IC 大規模集成電路替代傳統的晶體管，MEMS 傳感器替代傳統傳感器是歷史的必然。同時輔以AR/VR、物聯網、車聯網、工業4.0 等下游行業應用的催化劑，未來MEMS 傳感器市場容量將持續以幾何級數增長。根據Yole developpement 的預測，2016-2020 年MEMS 傳感器市場預計將以13%年復合成長率增長，2020 年MEMS 傳感器市場將達到300 億美元，而國內MEMS 傳感器的市場預計在2017 年就能達到448 億元的規模。
國內MEMS 產業最有可能享受行業高速發展紅利 1）半導體行業一般都有成熟先進產業往東遷移的趨勢，MEMS 作為以半導體制程工藝為基礎工藝的集成化產品，生產和部分技術研發在未來東移也是大概率事件；2）國內IC 產業布局相對強勢在兩端：初始設計和后道封測。封測校準的成本在單個MEMS 模塊中的成本占比達35%-60%以上，且MEMS 是個綜合跨學科產業，對設計要求較高，；同時MEMS 對高端晶元制程工藝的依賴性不高，因此在產業轉移中，國內企業具備先天優勢；3）國內未來海量的物聯基礎需求量級是其他市場不可比擬，為整個行業持續長期快速發展奠定基礎。
設計理念和封裝工藝是核心門檻，在MEMS 行業國產化替代進程浪潮中，這兩點是遴選出優質公司的可能標準 MEMS 傳感器區別于傳統的機械傳感器或IC 集成電路，更傾向于是一種加工方式的跨學科結合和經驗的累積，更側重超精密機械加工而非單純的生產制程工藝的更新迭代。1）正因為MEMS 包含機械部件，所以對設計的復合性要求遠勝于單一的IC 設計。不僅僅包括傳統的電路設計，還包括對微觀機械部件的集成，涉及力學、化學、材料學等諸多學科領域；而且往往不同應用場景的MEMS 的設計結構千差萬別；2）同樣的，不同應用場景的MEMS 所需要的封裝結構和封裝材料大相徑庭，因此封裝環節將更強調經驗的積累而非單純的IC 制程工藝升級所能解決。
