以中興禁令為啟，此次中美貿易戰，實質是美國打著貿易的旗號試圖對“中國制造 2025”為代表的高科技領域進行打壓與遏制。代表之一的半導體，其歷史最早追溯到 19 世紀 30 年代，經過長達一個世紀的研究，直到 1947 年美國貝爾實驗室發明了更具實用價值的晶體管，人類才開啟電子時代并向信息時代前進。可以說現代的大多數文明，例如家電、PC（個人電腦）、智能手機等，都需依靠半導體行業。
從運作模式來看，目前主流兩種運作模式，即整合模式與垂直加工模式。整合模式又稱 IDM（Integrated Device Manufacturer）,早期的芯片企業多為 IDM，以英特爾與三星為代表業務范圍覆蓋整個產業鏈。但根據摩爾定律，同等價格下，集成電路上容納的晶體管元器件數目每 18-24 個月翻一倍，性能也隨之提升一倍。這一定律揭示了半導體行業發展迅速的同時，也暗示整個行業需要不停的投入新型材料與儀器研發更高性能芯片。為了減輕投資壓力與降低失敗風險，上世紀九十年代開始，IDM逐漸拆分成單環節加工，形成以設計為主的 Fabless 模式、晶圓代工Foundry 模式和純封測檢驗模式。
垂直模式日趨成熟，產業鏈更細化。細化分工的產業鏈除了降低投資風險、提高環節操作效率與最終產品良品率，更重要的是給新玩家一個進入行業的切入點，例如技術水平較低的封裝檢測、設計突出的Fabless 等。對比早期 IDM 形式，各自環節深化有效降低資本支出在銷售的比例，企業盈利得到一定保障。
大規模兼并收購帶來細分領域的龍頭效應，議價能力增強。為了保障企業技術水平、研發進度領先，并擁有一定的市場份額，半導體自2000 年開始進行一定規模的兼并收購，整體交易金額在 2015 年達至頂峰為 1073 億美金。大量高頻的行業并購降低制造商與供應商數量的同時，使“強者越強”。而 2017 年的并購行為放緩也側面說明，行業的成熟令各自領域的龍頭效應明顯，更多的并購已無法帶來更好的邊際效益。
從歷史進程看，全球范圍完成兩次明顯的產業轉移：第一次,十九世紀 70 年代從美國轉向日本。十九世紀 50 年代，晶體管誕生于美國，后續發明影響行業的革命性芯片與商業應用，例如英特爾 4004、英特爾 8088、IBM 個人計算機等。出于經濟與政治因素考慮，70 年代向日本提供技術與設備支持，產業轉向日本，日本半導體一度躍至世界第一。為了抵制日本發展奪回半導體行業話語權，美國開始向韓國臺灣等地提供支持，第二次，產業從 80 年代開始轉向韓國與臺灣。為了降低設備、人力等成本，目前，產業逐漸轉向中國大陸。是什么支持這些國家與地區半導體行業發展如此蓬勃？他們又是如何抓住機遇？我們后續根據國家一一分析。
