無線通信芯片概要：未來五年增速放緩，射頻前端成為主要驅動力。在智能手機普及的帶動下，2012-2017 五年無線通信芯片實現 9.7%的復合增長率，根據iHS 的數據，2017 年市場規模達到 1,322 億美金，占全球半導體市場的 31%。展望未來，隨著手機出貨量及硬件規格升級的放緩，預計行業總體增速下降至 2.9%左右。但由于 5G需要支持新的頻段和通信制式，包括濾波器，功率放大器，開關等射頻前端存在結構性增長機會。
濾波器：SAW、BAW、LTCC 迎來發展機會。濾波器的主要作用是在雜亂的空間將目標信號過濾出。隨著手機支持頻率的增加和MIMO 技術的引入，濾波器需求指數上升。Skyworks 測算，3G 時代終端約覆蓋 5 個頻段，4G 時代上升為 20 個頻段，5G 時代可能超過 40 個頻段。疊加 WIFI、藍牙和導航系統，中期濾波器的用量在 50 只水平。以單只濾波器價格 0.2 美元估算，單個手機中濾波器的成本將達 10 美元。
功率放大器（PA）：GaAs 產品進一步發展，GaN & CMOS 作為補充。PA 用于將信號功率放大輸出至天線以發射信號。手機 PA 隨著天線的數量增多而增多。根據 YOLE 統計，PA 市場將由 2017 年的 50 億美元增長至 2023 年的 70 億美元，復合增速為 6%。市場容量在 4G 時代被濾波器超過，排名第二。
