1. 基于看好國內集成電路的發展，本篇報告主要是從技術角度向投資者介紹集成電路行業，沿著設計—制造—封裝這條主線，分別闡述了每部分技術和市場。前面兩部分簡單介紹了集成電路歷史和發展，包括集成電路的產業化過程。第三部分主要是針對集成電路設計、制造、封裝每部分進行說明。設計方面，主要將整個IC 設計分成四個子版塊：存儲器、邏輯IC、模擬IC、微元件；制造部分則是分成晶圓制造和晶圓加工進行詳細介紹，市場部分則介紹了目前中國國內現有晶圓加工廠和國際廠商的技術路線等內容；封測部分則是介紹了目前市場上常見的多種封裝技術，由于IC 設計偏重軟件部分，本篇報告對其只是進行簡單介紹，重點放在了制造和封裝。
2. 集成電路產業獲得國家重點支持。中國集成電路進口金額在2013 年高達2,313.4 億美元，超過原油進口金額；國務院于2014 年6 月印發《國家集成電路產業發展推進綱要》；同年9 月，規模超千億的國家集成電路產業投資基金正式成立；2015 年國務院印發《中國制造2025》再次提及集成電路行業，將其作為大力推動重點領域之一。由于中國集成電路產業起步晚，基礎薄弱，多數關鍵技術均掌握在國外廠商手中，再加上該產業的特征是前期需要大量資本投入，所以需要通過政策扶持和國家資本引導、地方和民間資本介入，從而幫助國內企業海外并購和引入相關人才、進行技術研發。
3. 中國有巨大的集成電路市場需求。2015 年中國集成電路進口金額2,307 億美元，連續3 年超過2,000 億美元，同時我們還注意到國際廠商紛紛在國內設廠，擴展其在中國業務，在全球集成電路市場出現下滑的時候，中國集成電路產業繼續保持高速增長。
