【行業】5G手機散熱件行業分析（34頁）

由于技術成熟，且價格較便宜，目前多數智能手機的散熱方案是采用石墨片。隨著5G的發展，5G 芯片的計算能力要比現有的 4G 芯片高至少 5 倍，功耗大約高出2.5 倍；

此外，5G 和無線充電對信號傳輸的要求更高，而金屬背板對信號屏蔽的缺陷將被放大，預計 5G 手機不再采用金屬背板設計，原有的石墨加金屬背板散熱技術面臨重大挑戰；

隨著 AI 技術和 AR 應用增加，手機運算速度及數據處理能力持續提升，手機發熱量也持續增加。因此，5G 手機預計將更多地采用散熱管或均熱板等新型散熱方式。