按照應用場景EDA工具分為數字設計、模擬設計、晶圓制造、封裝、系統等五大類。EDA產品線繁多，按照集成電路產業鏈劃分，集成電路EDA工具可以分為制造類EDA工具、設計類EDA工具及封測類EDA工具。晶圓廠借助器件建模及仿真、良率分析等制造類EDA工具來協助其進行工藝平臺開發，工藝平臺開發完成后，晶圓廠建立集成電路器件的模型并通過PDK或建立IP和標準單元庫等方式提供給集成電路設計企業。設計類EDA工具則是基于晶圓廠或代工廠提供的PDK或IP及標準單元庫為芯片設計廠商提供設計服務。封測類EDA工具主要是提供封裝方案設計及仿真的功能，從而幫助芯片設計企業完成設計。根據EDA工具的應用場景不同，可以將EDA工具分為數字設計類、模擬設計類、晶圓制造類、封裝類、系統類等五大類。
芯片制程進步，晶體管數量呈現指數型增長，設計難度提升，推動EDA產品發展。芯片制程進步推動EDA變革。隨著芯片制程進步，單顆芯片中晶體管數量呈現指數型增長，制程突破14nm后，芯片設計中為防漏電等問題，硬性規則增加，EDA所能實現的變通空間受壓縮，EDA行業面臨變革。后摩爾時代對EDA提出更高的要求。后摩爾時代產業發展路徑中，延續摩爾、擴展摩爾、超越摩爾分別從縮小器件尺寸、集成、新材料方面推動芯片性能的提升，而與之相匹配的是對EDA更高的要求，包含效率提升，整體解決方案，方法學創新等。為了滿足后摩爾時代對EDA提出的更高要求，EDA產品持續升級，包括更強的計算性能，系統級別的整合方案與分析能力等。EDA市場或進入2.0時代。EDA2.0(EDaaS)是解決芯片需求劇增和設計人才缺口的關鍵路徑。EDA1.X難以滿足應用系統廠商需求，而EDA2.0不僅可以大幅度提高芯片設計效率，還能降低芯片設計技術門檻，普惠芯片設計，擴大芯片設計人群，同時解決芯片需求增長缺口。
疫情徹底改變人們生活方式，2019年PC需求恢復增長。產業鏈上游主要是為工業軟件產品制造提供基礎服務的軟硬件，其中，硬件主要為計算機設備。經歷了十余年高增長后，智能手機和平板電腦的崛起取代了部分電腦辦公+上網的功能，2012年后全球PC市場起逐年萎縮，多年以來處于存量盤整期。2019年受疫情影響，遠程居家辦公、在線學習以及游戲的需求旺盛，全球PC出貨量恢復增長。2020年全球PC出貨量達2.98億臺，同比增長14.18%。2021年PC需求延續增長態勢，Canalys數據顯示2021年全球PC出貨量達到3.41億臺，同比增長14.43%。2022年后由于大部分國家選擇與疫情共存，預計PC出貨量將增長緩慢甚至下降。
