電子紗是直徑 9 微米以下的玻璃纖維，具備優異的電氣及力學性能。電子級玻璃纖維紗（簡稱電子紗），即單絲直徑 9 微米以下的玻璃纖維。電子紗由葉蠟石（或高嶺土）、方解石、硼鈣石、硅砂等八種原料混合，輸送至溫度高達 1600℃窯爐之中加熱成玻璃液，再經鉑金漏板高速拉成玻璃纖維單絲，最后合捻成玻璃紗。由于電子紗具備優異的耐熱性、耐化學性、耐燃性以及電氣及力學性能，因而被廣泛用于電絕緣產品中。
PCB 和 CCL 對電子紗（布）性能、品質要求高。電子紗成分、織物結構設計、織造工藝和后處理工藝技術應保證織物在技術性能、外觀和內在質量上完全滿足應用要求。原紗是由多根 4-9 微米的單纖維組成，織造時因摩擦容易造成起毛、破絲、甚至斷裂，織成布之后在布表面會形成破絲、毛羽等外觀品質上的缺陷。下游覆銅板客戶若使用表面存在破絲、毛羽等缺陷的電子布，其產品表面將會出現分布不均勻的凸粒，制成的基板易造成覆銅板破洞，印制電路板短路、斷路等嚴重的質量問題。因而，覆銅板廠商對電子布材質均勻性、外觀平整性、經緯分布均一性和制造精密度等要求高，有翹曲性、毛羽、斷線、色點等外觀問題，會直接影響產品性能。由精良的設備、控制織造環境、選用高質量玻纖的公司織造的玻璃布，從外觀上立即可以分辨出來。
電子布越薄、覆銅板信號傳輸速度越快。電子布按檔次可分為高端、中端及低端電子布，按厚度可分為厚布、薄布、超薄布以及極薄布。布基重在165g/平方米以下的稱之為薄布或超薄布，不同厚度的電子布均匹配對應類型的電子紗。一般而言，電子布越薄，覆銅板 Dk 值越小，信號傳輸速度越快，附加值也越高。薄布型號如 1080、2116，超薄布型號如 101、104、106，主要用于六層及以上多層板，主要用途為筆記本電腦、手機、航天工業、軍工產品等高科技產品上。薄布及超薄布的生產技術高，產品售價高，毛利率也高。厚布型號包括 7628、7637、7652 等，主要用于雙層、四層印制電路板，用途為一般通訊產品及網絡設備，例如電腦主板、LCD、基站、服務器等。
