研究邏輯：從國內晶圓代工雙雄看中國“芯”制造發展路徑
隨著現代科技的不斷發展，半導體產業已經逐漸成為一個國家綜合實力的重要標志，芯片產業每1 美元的產值能夠帶動100 美元的GDP。其中晶圓制造作為半導體產業鏈中的重中之重，2013 年市場規模達1779 億美元，占全球整個半導體市場比重達58.21%，因此芯片制造環節是制約或推動半導體產業發展的重要因素。我們推出半導體制造專題報告，詳細分析了以中芯國際和華虹宏力為代表的“做強”和“做大”兩種國內晶圓制造廠商的成長模式，以供投資者參考。
天時地利人和，兩種發展模式護航中國晶圓制造產業
隨著制程進步、應用拓寬、IC 設計發展，晶圓制造產業不斷前進。而我國逐步加大對晶圓制造產業的重視和投資，隨著國內IC 設計業者的快速崛起以及國家集成電路產業投資基金的進入密集投資期，晶圓制造產業將迎來黃金發展時代。晶圓代工“強者恒強”的行業天然屬性決定能夠率先享受到行業發展紅利的自然是行業內的像中芯國際和華虹宏力這樣的龍頭企業，以中芯國際和華虹宏力為代表的兩種不同的發展模式也能在未來為中國晶圓代工產業的發展保駕護航。
中芯國際——打造中國“最強芯”
中芯國際不斷通過自身技術實力的提高，緊追國際先進水平。今年量產的28nm制程芯片并為高通的驍龍410 供貨更是使中芯國際實現了極大的飛躍，不僅使中芯國際成為了全球第九家掌握40nm 以下制程的企業，同時也在未來的若干年內保持公司在行業內的較強的競爭力。而與高通等合作研發14nm 制程工藝，更是體現了公司希望通過不斷的“做強”自身技術實力來保持產業內較高的競爭力。
華虹宏力——立足中國市場，精于8 寸制造
華虹宏力在自身具備8 寸晶圓代工優勢的情況下，借助未來物聯網以及國家安全考慮等趨勢，深耕8 寸晶圓代工產業，特別是8 寸晶圓特種應用市場，逐步擴大公司在相對低端產品市場的市場份額，實現公司的不斷“做大”來保證公司的盈利能力得到持續的發展。
