全球半導體硅片供不應求，價格持續上漲
由于2016年全年全球DRAM和3D NAND Flash出貨量增加以及硅片國際大廠產能有限，再加上大陸投資的大尺寸硅片項目未能實現出貨，導致全球半導體硅片供應吃緊，國際上前幾大硅片供應商的產能利用率均達到100％。三大半導體硅片廠均宣布將調漲2017年Q1的12英寸硅片價格10～20％。
半導體材料硅片占比最高，為巨頭壟斷
近些年來，硅晶圓片占半導體材料市場的比重基本保持穩定，比重為34%左右。2015年全球半導體硅片市場規模約為80億美元，是占比最大的IC制造材料。日本的Shin－Etsu和Sumco的銷售占比超過50％，中國臺灣的環球晶圓在2016年先后并購了Topsil和SunEdisonSemi，成為了全球第三大半導體硅片供應商，目前前六大硅片廠的銷售份額達到92％，半導體硅片市場一直被巨頭壟斷。
全球晶圓代工的產能不斷擴張，硅片供不應求將成為常態
IC Insights統計數據顯示，全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續成長，在2016年可達到100座，到2020年底，預期全球應用于IC 生產的12寸晶圓廠總數達到117座，若18寸(450mm)晶圓邁入量產，12寸晶圓廠的高峰數量可達到125座左右。由于12英寸（300mm）的硅片主要是用來生產邏輯芯片和記憶芯片，并且DRAM與NAND閃存等未來五年年均複合增長率（CAGR）可達7.3%，產值將從去年的773億美元擴增至1,099億美元，增長率達到42.2%，因此，全球對于300mm大硅片的需求將持續擴張。預計未來幾年硅片的缺貨將是常態。
國內半導體產業發展快速，半導體硅片產業進口替代機會明顯
國內集成電路產業經過30多年的大力發展，目前已形成了一定的產業規模，以及集成電路設計、芯片制造、封裝測試三業及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局。目前我國半導體行業發展快速，對上游原材料需求維持這一個較高的水平，近幾年對硅片及硅基材料的需求基本在130億元左右的水平，但12英寸硅片完全依賴進口，因此將來存在著較大的進口替代的可能性。
