PCB 印刷線路板的制作過程可分為涂膠、前烘、覆蓋膜板、固化、曝光、顯影、堅膜、蝕刻、清洗、去膜、清洗等步驟，其中光刻膠包含干膜光刻膠、濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨等。干膜光刻膠是由預先配置好的液態光刻膠在精密的涂布機上和高清潔度的條件下均勻涂布在載體聚脂薄膜（PET 膜）上，經烘干、冷卻后再覆上聚乙烯薄膜（PE 膜），收卷而成卷狀的薄膜型光刻膠；濕膜光刻膠又稱液態光致抗蝕劑、線路油墨，按固化方式可分為熱固化線路油墨、紫外光固化線路油墨和感光線路油墨，其中感光線路油墨重復性好、分辨率高，適用于制作精細、高密度雙面和多層 PCB 板，是目前線路油墨的主要品種。濕膜相對于干膜光刻膠具有高精度、低成本的優勢，容易得到高分辨率，滿足 PCB 高性能的要求。光成像阻焊油墨是防止焊錫搭線造成短路的保護層，可保證印刷電路板在制作、運輸、貯存、使用時的安全性、電性能不變性。
干膜光刻膠在使用時，壓合在覆銅板上，通過曝光、顯影將底片（掩模板或陰圖底板）上的電路圖形復制到干膜光刻膠上，再利用干膜光刻膠的抗刻蝕性能，對覆銅板進行刻蝕加工，形成印刷電路板的精細銅線路。干膜光刻膠層由樹脂、光引發劑、單體三種主要化學品組成，其性能主要由組分配方決定。其中樹脂作為成膜劑使光刻膠各組分粘結成膜，要求具有較好的互溶性、與加工金屬表面具有較好的附著力，有較好的抗蝕、抗電鍍、抗冷流、耐熱等性能；光引發劑吸收特定波長紫外光后裂解產生自由基，引發光聚合單體交聯，對光刻膠的感光速度、曝光時間和深度固化性等性能起到決定性影響。
光成像阻焊油墨是 PCB 制造的關鍵材料之一，現今主流應用產品為液態光成像阻焊油墨。光成像阻焊油墨永久停留在印刷板表面，在焊盤和孔壁涂 Sn 時起到保護線路和絕緣作用。其主要成分為環氧樹脂、單體、預聚物、光引發劑（含光增感劑）、色料等。由于預聚物結構中既有可進行光聚合的基團，又有可進行熱交聯的基團，通過曝光、顯影可得到精準度很高的精細圖形，再通過加熱交聯，可使阻焊膜更加致密、光滑，耐熱性和絕緣性等物理電氣性能更佳。
