關鍵概念釋義：半導體、集成電路和芯片的關系。半導體：常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。藉由注入雜質，可以精準地調整半導體的導電性。集成電路= IC：把一定數量的常用電子元件（電晶體等）以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。芯片：集成電路的載體。很多時候“芯片”和“集成電路/IC” 會混著使用。
行業總體梳理：應自下而上來分析行業整體發展。核心產業鏈流程可以簡單描述為:IC設計公司根據下游客戶（系統廠商）的需求設計芯片，然后交給晶圓代工廠進行制造；這些IC制造公司主要的任務就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上；完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠，由封裝測試廠進行封裝測試，最后將性能良好的IC產品出售給系統廠商。
理論上看，全球半導體行業具有技術呈周期性發展、市場呈周期性波動的特點。1. 1998~2000年，隨著手機的普及和互聯網興起，全球半導體產值不斷上升，尤其在2000年增長38.3%；隨著互聯網泡沫的破裂，2001年全球半導體市場下跌32%；2. 隨后Window XP的發布，全球開始新一輪PC換機潮，半導體市場2002~2004年處于高速增長階段；2005年半導體市場出現了周期性回落，2008年和2009年受金融危機的影響出現了負增長；3. 2010年，隨著全球經濟的好轉，全球半導體產值增長34.4%。2011-2012年受歐債危機、美國量化寬松貨幣政策、日本地震及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%；4. 2013年以來，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，全球半導體產業恢復增長，增速達4.8%。2014年全球半導體銷售市場繼續保持增長態勢，增速達9.9%；2015-2016年，全球半導體銷售疲軟。5. 2017年，隨著AI芯片、5G芯片、汽車電子、物聯網等下游的興起，全球半導體行業重回景氣周期。
