全球半導體行業平穩發展，中國表現亮眼。從半導體銷售來看，2016 年全球半導體銷售額3,389.31 億美元，同比增長1.12%，整體市場保持平穩發展，亞太地區銷售額2,083.95 億美元，同比增長3.64%，占據全球市場的61.49%,中國區銷售額1,075.00 億美元，同比增長9.03%，占全球市場的31.72%。
2016 年中國半導體銷售1,075.00 億美元，同比增長9.03%，占全球市場的31.72%，增速遠大于全球平均水平，在全球半導體市場中表現亮眼。單季度來看，2017 年第二季度，中國半導體銷售額達到312.00 億美元，同比增長25.8%，連續三個季度銷售額保持在300 億美元，增速在20%以上，行業維持高景氣度。
全球半導體資本支出平穩向上，設備支出占據60%。2016 年全球半導體資本支出達到679.94 億美元，同比增長5.01%，其中半導體設備支出達到412.40 億美元，同比增長6.60%，設備支出占整個資本支出的60%。
中國大陸半導體設備銷售占比較小，但增速較快。2016 年，全球半導體設備支出達到412.40 億美元，同比增長6.60%，其中日本、北美、歐洲、韓國、中國臺灣、中國大陸、其他地區分別為46.30 億美元、44.90 億美元、21.80 億美元、76.90 億美元、122.30 億美元、64.60 億美元、35.50 億美元，中國大陸占據15.7%份額，與之對應的是中國大陸的半導體設備銷售額增速達到31.84%，高于全球的12.9%，中國大陸半導體設備銷售占比較小，但增速較快。
晶圓制造設備是價值量最高的設備。半導體設備主要包括晶圓制造設備、自動測試設備、封裝和組裝設備，2015 年上述三者設備分別占劇整個半導體資本支出的49%、3%和8%，晶圓設備由于技術和性能成為半導體產業鏈中價值量最高的設備。
