半導體市場持續景氣。各大行業協會和市調機構對行業發展表示樂觀：WSTS、Gartner、IHS、ICInsights 等機構均預測2018年全球半導體市場的增長率在7.6%～14%，總額可達5091億美元，再創歷史新高，增長動力包括DRAM、MCU、MOSFET、硅片等，因下游需求旺盛，不少產品量價齊升。
國內IC設計在全球市場立足。根據市場調研機構IC Insights統計，2017年芯片設計公司占全球集成電路總銷售額的27%，與2007年的18%相比，同比增長9%。IC設計市場份額：大陸地區在2010年占據5%的市場份額，在2017年達11%。 下圖顯示的是，在2017年，已經有10家公司進入前50大IC設計公司榜單，在2009年名單中只有一家大陸公司。
我國半導體先進封裝概況。近年來，由于智能手機等智能終端的發展，國內外集成電路市場對中高端集成電路產品需求持續增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現快速增長的態勢，形成了傳統封裝日益減少和先進封裝份額日益增加的局面。
