半導體國產化歷史性機遇：政策扶持、進口替代、產業轉移、新興市場。信息安全、進口替代、產業升級等多方面因素的推動下，發展半導體產業上升到國家戰略。未來10年，國內將有數千億元的投入推動產業發展，半導體迎來發展黃金期，IC設計、制造、封測、設備、材料等環節都將受益。其中，受益于國內生產線的密集投資和產能大幅提升，設備和材料廠商最值得關注。此外，半導體存儲器也是發展的重點，新型存儲器有望助中國彎道超車。此外，以物聯網、智能汽車、人工智能、智能工廠等為代表的新興市場成為半導體產業發展的新引擎，提供新的發展機遇。
半導體技術不斷進步，重點關注相變存儲器、先進封裝等新技術。傳統的半導體存儲器面臨技術和成本的挑戰，新型存儲器值得期待。在當下流行的三種新型存儲器MRAM、RRAM、PCM中，PCM有望最先實現大規模商用。中科院上海微系統所與中芯國際的合作，成為英特爾和三星之后第三個實現PCM量產的研究團隊，第一款商用PCM產品用于打印機墨盒，已出貨一千萬顆芯片。延續摩爾定律困難重重，先進封裝開始受到越來越多的關注，成為半導體發展的新引擎。前道Foundry廠也愈加重視中道技術，臺積電等借助于Fan-Out技術切入先進封裝領域。
材料是半導體產業的基石，重點關注硅為代表的襯底材料，以及半導體測試板和晶圓級化學品。硅材料是集成電路的基礎，2015年全球市場規模83億美元。硅片市場高度壟斷，前五大供應商占據95%的12寸硅片市場。國內硅片需求旺盛，2015年12寸的生產線的需求達到42萬片/月，全部依賴進口。上海新昇半導體的12寸硅片將于2017年量產。上海硅產業集團將通過收購等多種手段推進國內硅材料產業的發展。半導體芯片制程不斷進步，拉動半導體測試板、晶圓級化學品的需求快速增長。
半導體設備和材料進口替代空間大，國產設備和材料實現從“0”到“1”的突破。全球半導體產業進入穩定增長階段，半導體設備和材料的市場規模約為800億美元，大陸地區的市場規模約100億美元，半導體產業向大陸轉移持續，該市場規模有望超過200億美元。設備行業壁壘極高，全球處于寡頭壟斷局面。經過10余年的發展，國產設備和材料公司已經取得一定的成就，部分產品實現了“0”的突破，進步明顯。在先進封裝光刻機領域，上海微電子裝備有限公司的光刻機市占率已經達到80%。
