軟件定義汽車，推動軟硬件解耦。根據億歐智庫推測，2030 年智能汽車中軟件價值占比可達 30%；2020 年智能汽車代碼量已經遠多于智能手機，且呈指數級增長中。未來汽車軟硬件將逐步解耦，通過 FOTA（固件空中升級）進行汽車功能的升級迭代（如動力調校、剎車性能、電池管理等）。
汽車 EE 架構從 ECU 轉向 DCU，高性能的中央計算單元將取代目前的分布式架構。從整車的設計/制造維度講，分布式 EE 構架過于復雜，物理安裝困難；而集中式電子電氣架構能夠平抑 ECU 和線束的增長趨勢，降低 EE 網絡的拓撲復雜度。集中化電子電氣架構能帶來算力和功能的集中，且更易實現 OTA 升級，同時集中化架構對駕駛域算力的需求將提升。
全球智能駕駛發展處于早期，產業革新下硬件發展先行，芯片廠商群雄逐鹿，大算力已成標配。順應智能駕駛浪潮發展，芯片廠商的旗艦款芯片出貨已普遍突破100TOPS，智駕芯片算力發展速度快于智能駕駛的應用側。全球及中國主要的智駕芯片廠商包括：英偉達、高通、Mobileye、特斯拉、華為、地平線、黑芝麻。我們對比各芯片廠商的最新產品算力、量產節奏、合作車企等，目前英偉達在智駕芯片中占據先發優勢；高通、Mobileye 的發展路徑分別為座艙起家、全棧式方案出貨，與英偉達形成差異化競爭，在車企合作中也較為廣泛；特斯拉芯片則自研自用；華為依托自身強大的 Tier1 能力也有多款車型披露量產在即；地平線、黑芝麻作為國內創業公司，在大算力芯片研發上也有所突破，其中地平線的已披露合作更加多元。
