半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體產業鏈的關鍵支撐環節。半導體設備是半導體產業的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展。在從硅片制造到晶圓制造，再到封裝測試的整個工藝過程中，半導體設備扮演著十分重要的角色。
半導體芯片制造過程復雜，前期須制備硅片，整個硅片制造過程包含多個步驟，首先將多晶硅提純后得到單晶硅棒，經過磨外圓、切片得到初始硅片，之后再進行倒角、研磨、拋光、清洗和檢測等工藝，最終得到可用于生產加工的硅片。期間主要設備包括單晶爐、滾圓機、切片機、倒角機、研磨機、拋光機、清洗設備和檢測設備等。在 IC 設計完成之后，就進入到正式的芯片生產制造環節，具體分為晶圓制造（前道工藝）和封裝測試（后道工藝）。
晶圓制造過程是芯片制造最為核心的環節，晶圓制造中的七大步驟分別為熱處理（氧化/擴散/退火）、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光。通常熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗步驟需要重復進行若干次，之后進行 CMP 及金屬化，最終還需要進行前道量測，只有量測合格的芯片方可進入到封裝測試環節。其中，熱處理（氧化/擴散/ 退火）工藝主要用到氧化爐、擴散爐、退火爐；光刻工藝主要用到光刻機、涂膠顯影/去膠設備；刻蝕工藝主要用到刻蝕機；離子注入工藝主要用到離子注入機；薄膜沉積工藝主要 用到PVD/CVD/ALD 設備；清洗工藝主要用到清洗機；拋光工藝主要用到 CMP 設備；量測則用到膜厚/OCD 關鍵尺寸量測設備、電子束量測設備等。
