結合中國產業信息網，國內芯片設計廠商主要有中科君芯、山東科達、中航微電子、西安愛帕克、華潤上華、深圳比亞迪、寧波達新、南京銀茂、吉林華微等。作為電力電子重要大功率主流器件之一，IGBT已經廣 泛應用于家用電器、交通運輸、電力工程、可再生能源和智能電網等領域。在工業應用方面，如交通控制、功率變換、工業電機、不間斷電源、風電與太陽能設備，以及用于自動控制的變頻器。在消費電子方面，IGBT用于家用電器、相機和手機。
結合中國產業信息網， IGBT供應鏈已成熟，新公司較少，但逐步重塑。大多數IGBT廠商都涉足該領域有數十年之久。品牌廠商與用戶之間的關系已經建立，商業模式也已成形。然而，演進正在發生：隨著電動汽車市場的需求增長，電源模塊正成為電動汽車市場價值鏈中的關鍵部分。越來越多的企業選擇進入電源模塊市場，以獲取該市場的附加值。中國產業信息網預計未來電源模塊制造業務將變得非常艱難，因為有大量廠商參與競爭。功率器件行業的制造材料主要有晶硅、塑封料、銅材等，銅材屬于重要的戰略物資資源，對于銅材的需求來自多個領域，功率器件行業僅占其需求端的很小一部分。塑封料占據了整個微電子封裝材料97%以上的市場。現在，已經廣泛地應用于半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域，其采購價格將整體維持波動上升。
結合中國產業信息網，封裝IGBT模塊所用芯片大多由英飛凌、ABB等國外公司提供，只有極少量的芯片由國內生產。IGBT模塊封裝流程:一次焊接—一次邦線— 二次焊接—二次邦線— 組裝—上外殼、 涂密封膠—固化—灌硅凝膠—老化篩選。這些流程不是固化的，要看具體的模塊，有的可能不需要多次焊接或邦線，有的則需要，有的可能還有其他工序。在封裝方面，廠商面臨著諸多挑戰，如良率提升、失效降低、制造簡化、成本降低等。為了實現這些目標，新設計和新材料嶄露頭角，獲得廠商使用。新的電源模塊解決方案靈感來自于智能手機等大批量市場，集成嵌入式芯片的模塊通過光伏和汽車等領域進入IGBT市場。一些大型廠商也正在加快并購步伐，以獲取更多的技術經驗。
