我國集成電路自給缺口巨大。根據IC Insight數據，2020年我國集成電路供給量約為227億美元，需求量為1430億美元，自給率僅為15.9%，集成電路缺口巨大。從進出口來看，2020年我國集成電路進口3500億美元，出口1166億美元，貿易逆差高達2334億美元。近年來，我國集成電路進口金額超過原油、汽車整車和汽車零部件。由于集成電路巨大的缺口以及貿易逆差，我國發展集成電路產業的需求非常0 迫切，半導體設備行業迎來機遇。
晶圓廠龍頭帶頭擴產。2021年4月，臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金（2020年Q4指引是250~280億美金），其中80%投在3nm/5nm/7nm等先進制程，10%投在先進封裝，10%投在成熟制程。臺積電未來三年資本開支合計為1000億美金。臺積電開啟大陸擴產計劃。2021年4月22日，臺積電董事會批準了新的投資計劃，核準28.87億美元（約合187億人民幣）擴建南京工廠，生產28nm工藝，月產能為4萬片晶圓，主要用于汽車電子芯片。在經歷2019年的短期下滑之后，全球半導體晶圓廠均開始加大資本開支。根據SEMI統計，2020年全球半導體晶圓廠資本開支達1069億美元，同比增長7.6%。預計2024年將達到1276億美元，2019-2024年CAGR達5.1%。
技術升級帶來設備巨大需求。摩爾定律指出，當價格不變時，集成電路上可接納的元器件數目，每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。摩爾定律推動集成電路線寬的縮小，目前國際一流代工廠臺積電已經量產5nm芯片，并在積極研發3nm和2nm制程；國內制程最先進的中芯國際目前能實現14nm芯片量產，7nm工藝處于試產階段。此外，硅片的尺寸也在變大，從1980s的6英寸升級為2000s的12英寸，未來還將朝著18英寸發展。半導體技術升級快，常表現為“一代技術、一代設備”。技術升級同樣會帶來設備的巨大需求。
