制造是集成電路產業鏈的核心環節之一。集成電路產業鏈包括多個環節，主要可以分為核心產業鏈和支撐產業鏈。核心產業鏈包括 IC 設計、IC 制造和 IC 封測三個環節，支撐產業鏈包括半導體材料、設備、EDA&IP 等。制造商承接全球 IC 設計商訂單，為 IC 設計商制造芯片，隨后由 IC 封測商完成封裝和測試環節。半導體材料供應商和設備供應商為 IC 制造商提供生產所需的設備和原材料，是制造環節的基礎。
制造過程通過在硅單晶拋光片上制造出數以億計的晶體管，以實現邏輯運算、數據存儲等功能。制造過程使用薄膜沉積、光刻、摻雜和熱處理四種最基本的工藝方法，通過大量的工藝順序和工藝變化制造出特定結構。晶體管是芯片的基本構成單元，是一種類似于閥門的固體半導體器件，可實現開關、放大、穩壓和信號調制等多種功能，主要分為雙極性晶體管（BJT）和場效應晶體管（FET），集成電路芯片采用的是金屬氧化物場效應晶體管結構（MOSFET）。MOSFET 由柵極（Gate）、漏極（Drain）和源極（Source）組成，通過在柵極上施加不同程度的電壓以控制源極和漏極之間電子的流動，從而實現特定的功能。
晶體管的制造涉及多道工序，技術含量高。晶圓廠通過對硅單晶裸片進行初加工得到晶圓，之后將光罩上的電路圖刻蝕到晶圓上。主要工序包括光刻膠覆蓋、紫外曝光、離子注入、電鍍、拋光等工序。
