真空泵：真空系統的心臟，應用領域廣泛。真空泵是根據一定的工作原理，用來產生、改善和維持真空環境的裝置，是直接影響到真空成套設備性能質量的必不可少的產品。真空泵廣泛應用于制藥、化工、食品、電子等下游行業，需求量大面廣。通常真空范圍可劃分三個等級：（1）粗低真空（Low or Rough Vacuum,LV），氣壓在760至10-3Torr，主要適用于食品、化工、輕工、制藥行業等；（2）高真空（HighVacuum，HV），氣壓在10-3至10-8Torr，主要適用于集成電路、半導體制造以及各種鍍膜工藝、各種表面加工工藝、離子注入等等；（3）超高真空（Ultra-High Vacuum，UHV），氣壓在10-8至10-12Torr，主要適用于材料科學分析、物理現象研究、表面分析高純材料制備等等。
2019年全球真空市場規模為45.4億歐元（約350億人民幣），市場規模相對穩定，半導體行業應用占據最大份額。根據國際真空技術統計工作組（International Statisticsfor Vacuum Technology，后文簡稱ISVT）的分類和統計，2017-2019年真空的市場規模為44.9/48.8/45.4億歐元，市場規模相對穩定，其中半導體需求占比達到37%左右，2019年半導體領域真空市場需求約17.3億歐元（約135億人民幣）。
真空泵應用于單晶硅制造、晶圓加工等多個環節。在半導體產業剛起步的時候，僅有兩種處理工藝需要用到真空腔。一種是只有一層金屬的蒸鋁工藝，另一種是在硅片背面蒸金以便將電路芯片固定在它的管殼上，那時的真空工藝是在類似鐘罩的腔內進行的。當前，半導體制造過程中的許多化學反應都是在真空條件下進行的，使用工藝腔來實現受控的真空環境。從20世紀80年代后期，工藝腔被構造為多腔集成設備。硅片在真空環境下從一個工藝腔傳送至另一個工藝腔，避免了硅片的原始氧化并減少了污染。
