從逐季度環比變動趨勢來看，IC 設計、封測、IDM&Foundry、設備與材料板塊出現了明顯的環比改善，其中 IC 設計板塊增速從 19Q2 起換擋提升最為明顯，IDM&Foundry 受聞泰科技單一標的影響較大，后續章節我們將進行詳細分析。
公司本身研發實力過硬，研發轉換效率高：主要關注公司研發投入的成果轉換，重點關注研發投入-營收/產品品類擴張速度的匹配情況，19 年圣邦股份、匯頂科技的營收擴張與毛利改善均屬于此類
具備可見、可觸及的下游廣闊空間，或者能通過品類擴張切入更大的市場空間：全球 800-1000 億美金的 DRAM、500-700 億美金的 NAND Flash 以及 500-600 億美金的模擬芯片有望深水養大魚，出現大體量龍頭公司
