作為半導體產業的發動機，半導體設備是半導體技術迭代的基石。大型制造業的發展都需要其產業設備的發展推動，半導體產業也是如此。踏著晶體管集成度約 18 個月翻番的摩爾定律旋律。半導體工藝從上世紀 70-80 年代的 3-10 微米，發展至目前最先進的 7nm 制程，設備的進步起著至關重要的基石作用。
工藝制程世代升級催化新一代半導體制程設備，投資規模逐級提升。先進制程對設備需求顯現日益加速增長。半導體技術制程隨著摩爾定律的節奏而進步，每更新一代工藝制程，則需更新一代更為先進的制程設備。以臺積電為例，每個節點的投資額迅速攀升，其中 16nm 制程 1 萬片/月產能投資 15億美元，7nm 制 程 1 萬片/月產能投資估計 30 億美元，5nm 制程 1 萬片/月產能投資估計 50 億美元，而 3nm 則預估需要 100 億美元。
拆分細分半導體設備投資占比，光刻、沉積、刻蝕和清洗等投資占比較高。根據 SEMI 歷史數據，按照產業鏈上下游來看晶圓制造及處理設備類投資金額最大，占總設備投資的 81%；封測環節設備投資約占總設備投資的 15%，晶圓制造及處理設備為半導體行業中固定資產的核心。
