我國半導體行業政策歷史演變。1956 年國務院制定的《1956-1967 科學技術發展遠景規劃》中，已將半導體技術列為四大科研重點之一，明確提出“在 12 年內可以制備和改進各種半導體器材、器件”的目標。同期教育部集中各方資源在北京大學設立半導體專業，培養了包括王陽元院士、許居衍院士等第一批半導體人才。
全球與中國半導體設備現狀。半導體設備位于整個半導體產業鏈的上游，在新建晶圓廠中半導體設備支出的占比普遍達到 80%。一條晶圓制造新建產線的資本支出占比如下：廠房 20%、晶圓制造設備 65%、組裝封裝設備 5%，測試設備 7%，其他 3%。其中晶圓制造設備在半導體設備中占比最大，進一步細分晶圓制造設備類型，光刻機占比 30%，刻蝕20%，PVD15%，CVD10%，量測 10%，離子注入 5%，拋光 5%，擴散 5%。
芯片設計可以分為數字集成電路設計和模擬集成電路設計兩大類。模擬集成電路設計包括電源集成電路、射頻集成電路等設計。模擬集成電路包括運算放大器，線性整流器，鎖相環，振蕩電路，有源濾波器等。相較數字集成電路設計，模擬集成電路設計與半導體器件的物理材料性質有著更大的關聯。數字集成電路設計包括系統定義，寄存器傳輸級設計，物理設計，設計過程中的特定時間點，還需要多次進行邏輯功能，時序約束，設計規則方面的檢查，調試，以確保設計的最終成果合乎最初的設計收斂目標。
