片式多層陶瓷電容器（MLCC），由內電極、陶瓷層和端電極三部分組成，其介質材料與內電極以錯位的方式堆疊，然后經過高溫燒結燒制成形，再在芯片的兩端封上金屬層，得到了一個類似于獨石的結構體，故 MLCC 也常被稱為“獨石電容器”。
MLCC 小型化、大容量、高壓化及高頻化是大趨勢。MLCC 作為新興電容器，誕生于 1960s 的美國，但當其流傳到日本，才得到大規模的發展。近年，隨著市場中電子整機不斷地向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發展，MLCC 輕薄短小系列的產品已經漸漸趨向于標準化和通用化，諸多領先廠商爭先研發大容量 MLCC，特別是容量在 10μF~100μF 這一段，具有較好的利潤空間。一些電子整機、電子設備往大功率耐壓方向的發展，也不斷推動中高壓 MLCC的高耐壓設計技術、高壓可靠性試驗技術及耐熱設計技術的發展。電子移動通訊設備如手機、電腦等對片式電容器的高頻特性亦有較高要求，推動其在高頻化方面的發展。
MLCC 是當前產量最大、發展最快的片式元器件之一。陶瓷電容器的應用電壓和電容值范圍較大，同時兼有工作穩定范圍寬、介質損耗小、體積小及價格低等優點，被廣泛應用于軍事、消費電子等領域。據中國產業信息網 2017 年 5 月報道，陶瓷電容器在包括鋁電解電容器、鉭電解電容器及薄膜電容器在內的四類主要電容器中市場份額最高，達到約 43%，是當前生產規模最大、發展最快的片式元器件之一。
