PCB——不可替代的電子基石。印制電路板（Printed Circuit Board，PCB），又稱印刷電路板，是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用。PCB 被稱為“電子系統產品之母”，幾乎所有電子設備都要使用PCB，不可替代性是PCB 行業得以長久穩定發展的重要因素之一。PCB 產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。
PCB 行業景氣度回暖，環保及產業轉移趨勢下集中度有望提升。近年全球PCB 行業產值增長回暖，2016 年全球PCB 總產值約542 億美元，據Prismark 2017 年底預測，2017 年全球PCB 產值增長率將超過7%。近年來整體規模增長穩定 ，汽車/工控醫療等下游仍有較快增速，Prismark 預測，到2021 年全球PCB 行業產值將達到605 億美元。
PCB 競爭格局較為分散，產業結構轉移趨勢下集中度有望提升。根據Prismark 數據，2016 年全球排名前10 的PCB供應商銷售額共計176.46 億美元，占2016 年全球PCB 總產值的32.55%，待整合空間大。
PCB 行業“低端”誤解，導致估值看低。我們認為伴隨電子產業下游應用對工藝需求的提升，PCB 產業仍存在較高技術壁壘，同時需與下游客戶高度配合縮短交期保證良率；另一方面來看，無論是毛利率還是資產收益率等各項指標，在電子板塊中仍屬較高水平，產線自動化升級帶動的人均產值從50-60 萬水平（電子板塊中下水平）提升至200 萬元（電子板塊領先水平，可類比IC設計企業），有望再度提升運營效率，提升毛利率空間。從人均薪酬的角度來看，相比國內其他電子行業細分龍頭，內資PCB 廠商的人均薪酬并不低，且高于電子行業平均水準。
HDI、FPC 工藝難度較大。HDI 采用積層法制板，其技術差異主要體現在增層階數，增層數量越多，技術難度越大。HDI 層數表示為C+N+C，其中N 為普通芯板層數，C 為增層次數，即HDI 的階數，按照階數可分為一階HDI、二階HDI、高階HDI 等。高階HDI 布線密度更高，但與此同時壓合次數多，存在對位、打孔和鍍銅等技術難點，對技術工藝和制程能力要求較高。
