行業定義。集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
按地域來看，當前全球 IC 設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。2017 年美國 IC設計公司占據了全球約 53%的最大份額，IC Insight 預計，新博通將總部全部搬到美國后這一份額將攀升至 69%左右。臺灣地區 IC 設計公司在 2017 年的總銷售額中占 16%，與 2010年持平。聯發科、聯詠和瑞昱去年的 IC 銷售額都超過了 10 億美元，而且都躋身全球前二十大 IC 設計公司之列。歐洲 IC 設計企業只占了全球市場份額的 2%，日韓地區 Fabless 模式并不流行。
與非美國海外地區相比，中國公司表現突出。世界前 50 fabless IC 設計公司中，中國公司數量明顯上漲，從 2009 年 1 家增加至 2017 年 10 家，呈現迅速追趕之勢。2017 年全球前十大 Fabless IC 廠商中，美國占據 7 席，包括高通、英偉達、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思；中國臺灣地區聯發科上榜，大陸地區海思和紫光上榜，分別排名第 7 和第 10。
芯片設計的上市公司，都是在細分領域的國內最強。比如 2017 年匯頂科技在指紋識別芯片領域超越 FPC 成為全球安卓陣營最大指紋 IC 提供商，成為國產設計芯片在消費電子細分領域少有的全球第一。士蘭微從集成電路芯片設計業務開始，逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和 MEMS 傳感器的封裝領域。但與國際半導體大廠相比，不管是高端芯片設計能力，還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。
目前，我國半導體設備的現況是低端制程實現國產替代，高端制程有待突破，設備自給率低、需求缺口較大。2014 年 6 月，國務院頒發了《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出設立國家集成電路產業基金——“大基金“，大基金首期實際募集規模 1387.2 億，投資覆蓋了集成電路全部產業鏈，截至 17 年 9 月，大基金累計投資 55 個項目，承諾出資 1003億元，實際出資 653 億元，其中芯片制造占比 65%、設計業 17%、封測業 10%、裝備材料業 8%，并且大基金引導地方政府投資，截至 17 年 6 月，由“大基金”撬動的地方集成電路產業投資基金（包括籌建中）達 5145 億元。政策帶動 IC 產業鏈的興起，設備廠商景氣度必然上升，據 SEMI 的統計顯示，2017 年，中國大陸占全球半導體設備銷售量的 15%，排在全球第 3。
