MEMS 較之傳統機械工藝比較優勢明顯
MEMS 工藝不僅具有集成電路系統的許多優點，同時集約了多種學科發展的尖端成果，與傳統的機械工藝相比，它具有微型化、集成化、多樣化、批量化等特點，成本上也有明顯優勢，且生產出的產品功能多樣，可高度集成。
機遇與挑戰并存，MEMS 鑄就下一個千億市場
MEMS 是集成電路相對景氣的子領域，預計到2021 年全球MEMS 產業規模將達到200 億美元，2015-2021 復合增長率為8.9%，增速遠高于集成電路行業平均水平，同時受移動設備市場逐步飽和的沖擊，增速有所放緩。國內增速快于國外，消費電子、醫療和工業控制等細分領域引領市場。
感知時代，MEMS 借力物聯網蓄勢騰飛
傳感器作為感知層的重要組成部分，在物聯網時代不可替代，MEMS 作為支撐技術，也將發揮重要作用。預計2020 年全球物聯網市場市值將增至1.7 萬億美元，約有500 億臺設備接入物聯網，物聯網是繼汽車電子、智能手機、可穿戴設備后MEMS 的下一個核心驅動力。
市場存在調整需求，MEMS 領域并購風潮漸起
MEMS 供給擴張快于需求，銷售均價存在調整壓力。近期行業出現諸多并購案例，TDK 并購Tronics，華燦光電并購美新，北京君正并購OV，耐威科技并購賽萊克斯等，行業整合有利于市場出清，龍頭企業將最終受益。
專業分工大勢所趨，產業鏈中下游Foundry 和封測廠商受益明顯
MEMS 將“重演”集成電路領域產業鏈裂變過程，專業分工是大勢所趨。MEMS行業是個相對較小且分散的行業，適合Fabless 的輕資產模式，MEMS 代工廠商地位將日益突出，且較之于集成電路一線的Foundry，專注MEMS 行業的Foundry 諸如賽萊克斯、ITM、Tronics 并無明顯劣勢，更有助于貼近客戶。除此之外，MEMS 封測環節技術較之集成電路復雜，更是占據了成本70%，擁有批量自動化封裝及測試能力的廠商將獲取產業鏈最大份額“蛋糕”。
