半導體材料是半導體產業的基石。半導體產業鏈一般分為設計、制造和應用三個環節。半導體材料在半導體產業鏈中位于制造環節上游，和半導體設備一起構成了制造環節的核心上游供應鏈，是推動半導體產業鏈發展的基石。
半導體材料貫穿了半導體生產的整個流程。按照應用環節半導體材料可以分為制造材料與封測材料。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠及配套材料、濕電子化學品、靶材、CMP 拋光液&拋光墊等；封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。
細分市場中，制造材料市場占比 63%，硅片在制造材料中占比最高。2021 年半導體材料全球整體市場空間約 643 億美元。其中制造材料市場規模約 404 億美元，占比 63%；封測材料市場規模約 239 億美元，占比 37%。
