博通（Broadcom）專注于技術領先和類別領先的半導體和基礎設施軟件解決方案。其憑借 AT&T/貝爾實驗室、朗訊和惠普/安捷倫豐富的技術基因，加持收購行業領導者博通、LSI、博通公司、博科、CA Technologies 和賽門鐵克等，持續積淀擁有引領行業走向未來的規模、范圍和工程人才。如今博通已是眾多產品領域的全球領導者，為世界上最成功的公司提供服務。
成功關鍵一：戰略上聚焦協同性強的細分市場龍頭標的+有較大效率優化空間。公司半導體板塊聚焦企業數字化基礎設施市場的專用 IC 和模擬 IC，客戶粘性強、技術顛覆性低。軟件板塊聚焦企業數字化基礎設施的 tier1 供應商，與客戶關系緊密，替代性弱。2008~2018 公司收購標的鎖定在有線、無線、企業存儲這幾個自有主業所在細分市場的其他品類龍頭。所有收購標的自身優質，且在產品組合上與公司產品重合度低但配套性強。另外，收購標的都是多業務線大企業，由于各類公司治理問題，EBITDA 率在10%-25%，遠低于安華高 42%目標，經安華高運營的改造空間很大。2018 年起，公司并購方向轉向企業數字化基礎設施軟件領域，系原領域收購由于公司體量過大，易被美國政府因國家安全和反壟斷等原因否決。
TI 形成了包含模擬、嵌入式處理、和其他產品三大類產品布局。其模擬產品部分主要包含電源管理、信號鏈產品。電池管理部分可細分為 DC/DC 開關穩壓器、 AC/DC、 隔離式 DC/DC 控制器和轉換器、電源開關、線性穩壓器（LDO）、電壓監控器、電壓參考和LED 驅動等產品。信號鏈產品包括放大器、數據轉換器、接口產品、電機驅動器、時鐘和計時、邏輯和傳感器等產品。嵌入式處理部分主要包括微控制器（MCU）、數字信號處理器 (DSP)和其他處理器。其他產品主要有 DLP 產品、計算器和 ASIC。三大類產品有近 18000 種，總計 80000 多款產品。憑借豐富的產品品類，TI 成為模擬芯片平臺型龍頭。
