人工智能和萬物互聯領域應用逐漸興起，驅動半導體行業迎來新增長周期。人工智能（AI）和物聯網（IoT）兩大領域興起，將給人們未來的生活和工作帶來巨大變化。AI 方面，智能駕駛技術有效減少交通安全事故、降低交通擁堵、減少溫室氣體排放而成為汽車領域發展的重要方向，全球智能駕駛規模將從2016 年40.0 億美元增長至2021 年70.3 億美元；IoT 方面，全球IoT 規模將從2015 年的7000億美元增長至2020 年的1.7 萬億美元，其中“工業以太網”作為工業4.0 的基礎器件，實現各個設備在工業條件下穩定可靠的信息交流，通過“智慧互聯”達到提高工作效率和降低人力成本的作用；智能家居以住宅為平臺，利用綜合布線技術、網絡通信技術和安全防范技術等構建高效的住宅設施與家庭日程事務的管理系統，為人們提供更加便利和更加可靠的家居生活條件。未來智能駕駛和智慧互聯領域涉及傳感、控制和通信方向芯片需求的快速增長將成為半導體行業進入新增長周期的主要驅動力。
國內半導體行業快速增長，帶動半導體材料化學品需求快速釋放。2016 年世界半導體營收高達3389 億美元，其中以中國和日本為首的亞太地區市場出現高速增長，中國市場增速高達9.2%，位列世界第一，高于排名第二的日本市場5.4 個百分點。目前國內在建晶圓加工產線高達12 條，預計截至2019 年再增16 條。產線達產后對于晶圓加工和封測過程中涉及的半導體材料化學品需求量巨大，以超凈高純試劑為例，單條產線所需超凈高純試劑在10 萬噸/年以上。由此可見，新建晶圓產線投產后的生產需求將帶動上游半導體材料化學品市場快速增長。
國家政策支持核心半導體材料自給率提升。2015 年國內芯片制造領域自給率低于15%，其中核心材料方面預計低于5%，嚴重制約國內半導體產業的發展。因此，國家開展“02”專項，提出“中國制造2025”，設立國家產業投資基金等，大力扶植以關鍵部件和核心材料自給替代為目標的產業發展，目標在2020 年實現自給率達到40%，在2025 年實現自給率達到70%。半導體材料化學品市場將在國家政策支持下快速增長。
硅晶圓市場份額最大，產品升級需要突破多方面封鎖。硅晶圓在半導體化學品市場中占比達30%以上，市場份額最大，其中12 寸硅晶圓占比達63%，8 寸硅晶圓占比達28%。目前國內尋求從8 英寸到12 英寸硅晶圓的生產技術升級，國外公司從設備、原料和生產工藝三個方面聯合限制中國晶圓生產技術的突破，同時利用國家安全條款限制中國企業海外并購，中國晶圓產品難以通過其下游晶圓代工廠的技術審核認證進入合格供應商行列，嚴重制約硅晶圓材料的業務發展。
核心光阻材料（光刻膠）技術壁壘最高，短時間內突破需要自主研發和海外并購并舉。國內光阻材料的研發起步較晚，落后日本、美國等發達國家20 年以上，本土以外公司光阻材料在國內市場份額占有率達到85%以上。受光刻機設備進口限制和光刻膠核心原料技術限制影響，光阻材料短時間靠自主研發攻克很難。國內企業亟待通過海外并購，聘請高層次技術人員和開展跨國合作等方案實現技術升級。
