近年來我國半導體產業快速發展，市場規模快速增長。半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，是現代電子信息產業的基礎，其下游產品廣泛應用于移動通信、計算機、電力電子、醫療電子、工業電子、軍工航天等行業，被稱為現代工業的“糧食”。近年受益于智能手機和智能穿戴等新興消費電子市場的快速放量，以及汽車電子、工業控制和物聯網等科技產業的發展，疊加半導體國產化的快速推進，我國半導體產業迎來了快速發展階段。2021 年，我國半導體銷售額達到了 1,921 億美元，同比增長 26.80%，2017-2021 年復合增速高達 9.94%，高于全球同期 6.18%的復合增速。從銷售額占比來看，我國半導體產業的全球影響力逐步增強，國內半導體銷售額占全球比重從 2017 年的30.69%提升至 2021 年的 35.27%。
半導體材料位于半導體產業鏈最上游環節，是芯片制造與封測的支撐性行業。半導體行業技術門檻較高，涉及的產業鏈較長，從上游至下游包括芯片設計、制造、封測、終端應用等環節，終端應用包括 5G 通信、計算機、云計算、大數據、汽車電子、物聯網和工業電子等領域。其中，半導體材料與半導體設備位于半導體產業鏈最上游，屬于芯片制造與封測的支撐性行業。
半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在 1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內），在集成電路、分立器件等半導體產品生產制造中起到關鍵性的作用。半導體材料具有熱敏性、光敏性和摻雜性等特點，一般情況下其導電率隨著溫度的升高而升高。按照半導體的制造過程進行劃分，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。其中，晶圓制造材料主要是制造硅晶圓半導體、砷化鎵、SiC 等化合物半導體的芯片過程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。
