CPU產業鏈主要包括芯片設計、芯片制造、封裝測試三個主要環節。此外，在上游還包括設計技術授權、EDA軟件等支持技術。芯片設計：將芯片的邏輯、系統以及性能轉化為具體實物芯片設計的過程。該環節具有知識密集型特點，有較高的附加值和利潤率，奠定了產品性能的基調。芯片制造：將圖紙制作成刻好電路的晶圓，其生產過程包括流片（試生產）、晶棒制造、晶圓制造、完成電路及元件加工與制作。封裝測試：封裝是將晶圓加工為芯片的過程，測試是對芯片質量進行檢測的過程。這一過程的門檻和風險都相對較低，國產廠商具有相對優勢。
CPU芯片產業鏈：IC設計公司的商業模式。IC 設計公司的商業模式主要分為兩類：IDM模式和 Fabless 模式。IDM模式指的是Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造模式，即一家公司包攬芯片的設計、制造、封測等，早期的集成電路企業大多使用這種模式，但是由于成本過高，只有少數企業，如Intel、三星、德州儀器等能夠維持這種模式。?Fabless模式指的是專注芯片設計、研發和銷售的模式，不包含芯片的制造、封測。而Foundry指的是專門負責芯片制造生產的廠家。
線程：CPU內核調度和分配的基本單位。使得一個核心內有多個邏輯CPU來分別執行功能，實現高效率的并行計算。對于能夠并行執行的場景來說，例如視頻剪輯、虛擬機等專業應用，通常內核/線程越多，CPU的計算性能越強，但在超過一定數量范圍后，核心之間的通訊也會拖累計算速度，最終抵消掉多內核/線程帶來的性能提升。?對于順序執行的場景，例如解壓縮、視頻編解碼、圖片編輯、辦公應用、影音娛樂、游戲等場景，更為注重的是CPU單核的性能強度。
